以下是2024年部分芯片类上市公司名单：

芯片制造

- 中芯国际：中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工企业，在2024年Q1首次超越联电和格芯成为全球第二大代工厂.

- 华润微：国内领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业.

芯片设计

- 富瀚微：专注于数字信号处理芯片的研发和销售，并提供专业技术服务.

- 兆易创新：主要生产存储芯片等产品，其存储芯片广泛应用于信息娱乐系统、动力系统和高级驾驶辅助系统等.

- 韦尔股份：在图像传感器芯片领域具有领先地位，车载CIS芯片市占率全球第二.

半导体设备

- 北方华创：国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要的高精密电子元器件生产基地.

- 中微公司：专注于半导体微观加工设备的研发、生产和销售，其等离子体刻蚀设备已达到国际先进水平。

半导体材料

- 彤程新材：部分ArF/ArFi光刻胶产品通过国内芯片厂验证，取得了规模量产订单，并已开始批量供货.

- 江丰电子：是国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商，产品主要应用于半导体、平板显示器、太阳能电池等领域。

集成电路封测

- 长电科技：全球领先的集成电路系统集成和封装测试服务提供商，业务覆盖了高中低各种集成电路封测类型。

- 通富微电：国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，主要为AMD等国际知名企业提供封测服务.